全電路歐姆定律的數(shù)學(xué)表達(dá)式是()
A.A
B.B
C.C
D.D
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A.與E成反比,與R也成正比
B.與E成正比,與R總成反比
C.與E和R總成正比
D.與E和R成反比
A.閉路電壓
B.開路電壓
C.開路電流
D.閉路電流
A.外部由正極指向負(fù)極
B.內(nèi)部由正極指向負(fù)極
C.外部由負(fù)極指向正極
D.內(nèi)部由負(fù)極指向正極
A.電壓
B.電流
C.電動(dòng)勢(shì)
D.電位
A.上
B.下
C.左
D.右
A.上
B.下
C.左
D.右
A.鈍邊高度
B.焊縫寬度
C.坡口角度
D.焊角高度
A.施焊的工藝評(píng)定編號(hào)
B.施焊的焊工證件編號(hào)
C.施焊的時(shí)間
D.施焊的地點(diǎn)
A.焊接工藝文件
B.焊接方法
C.焊接工藝評(píng)定
D.焊接工藝參努
A.氣割
B.焊接
C.機(jī)械加工
D.熱處理
最新試題
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
能夠獲得球狀珠光體組織是()。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
用堿性焊條焊接時(shí),焊接區(qū)內(nèi)的()。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
低碳鋼由于(),所以顯微偏析不嚴(yán)重。
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。