A、形核及晶核長大
B、形核及晶核轉(zhuǎn)變
C、晶核及質(zhì)點長大
D、晶核及質(zhì)點轉(zhuǎn)變
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A、很大
B、越粗
C、不變
D、越細(xì)
A、變小
B、不變
C、不定
D、變大
A、晶體
B、亞晶界
C、非晶體
D、錯位
A、焊件鈍邊開得不當(dāng)
B、焊件坡口開得不當(dāng)
C、焊件太厚
D、焊件溫度過高
A、45°
B、90°
C、120°
D、180°
A、強度、硬度、塑性韌性升高
B、強度、硬度升高而塑性韌性下降
C、強度、硬度、塑性、韌性下降
D、強度硬度下降而塑性韌性升高
A、正接弧型
B、轉(zhuǎn)移型弧
C、非轉(zhuǎn)移型弧
D、聯(lián)合型弧
A、鉻
B、鎳
C、鈮
D、碳
A、最有利
B、水平
C、經(jīng)濟
D、安全
A、白銅
B、紫銅
C、黃銅
D、紅銅
最新試題
15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是()。
焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
鐵的溶碳能力決定于晶格中()間隙形狀和大小。
超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達到()。
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。
已知某個焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
用堿性焊條焊接時,焊接區(qū)內(nèi)的()。
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。
在弧長和電極材料一定的情況下,埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時,其電弧壓隨電流的增加而升高。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。