A.工作接地
B.接地電阻<4Ω
C.與零線連接
D.與火線連接
E.保護(hù)接地
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A.代表讀取效果的參數(shù)
B.代表讀取能力的參數(shù)
C.圖像輸出格式
D.柜式讀取裝置
E.臺(tái)式讀取裝置
A.1MP
B.2MP
C.3MP
D.5MP
E.10MP
A.濕度過(guò)低易產(chǎn)生靜電
B.濕度突變可影響電氣元件性能
C.濕度應(yīng)保持在18%~22%
D.濕度過(guò)高易導(dǎo)致金屬元器件生銹
E.濕度過(guò)低可引起部件結(jié)構(gòu)變形
A.注射頭
B.注射電機(jī)
C.控制臺(tái)
D.多向移動(dòng)臂
E.機(jī)架
A.減少平均采集次數(shù)
B.減少圖像對(duì)比度
C.減少TR時(shí)間
D.減少圖像的矩陣
E.減少相位編碼數(shù)
A.X線發(fā)生系統(tǒng)
B.圖像獲取探測(cè)器
C.圖像處理系統(tǒng)
D.顯示系統(tǒng)
E.附屬系統(tǒng)
A.X線管燈絲加熱電流為一定值時(shí)
B.X線管高壓為一定值時(shí)
C.X線管管電流為一定值時(shí)
D.X線管照射時(shí)間為一定值時(shí)
E.管電壓與管電流的關(guān)系曲線
A.非晶硒
B.非晶硅
C.CCD
D.CD
E.TFT
A.A/D
B.光管
C.鹵鎢燈
D.光纖
E.反光鏡
A.機(jī)架
B.準(zhǔn)直器
C.導(dǎo)管床
D.高壓注射器
E.輻射劑量檢測(cè)裝置
最新試題
永磁型磁體與常導(dǎo)型磁體的相同之處是()。
IP的主要技術(shù)參數(shù)中作為采購(gòu)參考的項(xiàng)目是()。
CT機(jī)的基本功能軟件包括()。
高壓電纜結(jié)構(gòu)包括()。
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DSA非晶硅平板探測(cè)器的構(gòu)成。()
空間分辨力又稱高對(duì)比度分辨力,其表示單位錯(cuò)誤的有()。
醫(yī)用打印機(jī)的分類方式有()。
目前DSA設(shè)備圖像檢測(cè)探測(cè)器主要有()。
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