Boutter認為,全口義齒平面后緣高度應(yīng)平齊()。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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患者,女,45歲,缺失,醫(yī)師設(shè)計RPI卡環(huán)組,聯(lián)合卡環(huán),舌連接桿連接。技師按照醫(yī)師要求制作好熔模,安插鑄道,然后對支架熔模進行包埋,制作鑄型。
包埋該熔模之前,須對該熔模進行清洗,清洗熔模的目的是()。
A.去除熔模表面的污物、脫脂,減少熔模表面的張力
B.使熔模表面更平整
C.增加鑄型的結(jié)固膨脹
D.增加鑄型的熱膨脹
E.以上均是
A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
患者,女,18歲,缺失,近遠中向間隙較小,咬合可,欲行隱形義齒修復(fù)。
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問題是()。
A.義齒灌注不足
B.樹脂材料強度降低
C.人工牙與基托結(jié)合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚,咬合升高
A.前腭桿
B.后腭桿
C.中腭桿
D.側(cè)腭桿
E.舌連接桿
側(cè)方位排牙時,平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
上頜缺失,彎制卡環(huán),腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型,采用混裝法裝入型盒,常規(guī)去蠟,充填,磨光。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
A.1.5~2.0mm
B.0.35~0.5mm
C.0.8~1.5mm
D.1.8~2.0mm
E.2.0mm以上
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列各項不是其結(jié)果的是()。
A.使瓷層不至于局部過厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚,冷卻時對金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
側(cè)方位排牙時,平衡側(cè)不接觸工作側(cè)接觸,應(yīng)()。
A.加大縱曲線曲度
B.加大工作側(cè)橫曲線曲度
C.減小平衡側(cè)橫曲線曲度
D.減小縱曲線曲度
E.加大平衡側(cè)橫曲線曲度
A.人工牙牙量相對過大
B.人工牙面相對過寬
C.垂直距離過低
D.倒凹相對的基托組織面緩沖不夠
E.基托過長
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隱形義齒戴入后固位不良,以下因素與之無關(guān)的是()。
為了體現(xiàn)患者開朗活躍的個性,排前牙時應(yīng)采?。ǎ?/p>
上前牙PFM全冠鄰面預(yù)備至少()。
該患者后牙的選擇,錯誤的是()。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是()。
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問題是()。
前伸位排牙時,前牙接觸后牙不接觸,應(yīng)()。
上前牙PFM全冠切端預(yù)備至少()。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡,其原因不包括()。
充填中可能出現(xiàn)支架移位,可能的原因為()。