A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮、直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
A.電弧吹力
B.氣體流速
C.氣體壓力
D.磁場(chǎng)強(qiáng)度
A.等離子流力
B.電弧吹力
C.磁場(chǎng)力
D.斑點(diǎn)壓力
A.電弧傾斜
B.磁偏吹
C.電弧偏離中心線
D.磁場(chǎng)效應(yīng)
A.直流
B.交流
C.高頻脈沖
D.交流脈沖
A.0.5kPa-2.8kPa
B.1.0kPa-3.4kPa
C.1.5kPa-4.9kPa
A、60
B、70
C、90
A.戴普通防護(hù)眼鏡
B.操作人員經(jīng)常關(guān)注焊劑含量,及時(shí)補(bǔ)足
C.佩戴近視鏡
最新試題
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
電渣焊不宜焊接下列()材料。
熔化極惰性氣體保護(hù)焊的代表符號(hào)是()。
珠光體耐熱鋼中的鉻是用來(lái)提高鋼的高溫強(qiáng)度,鉬是提高鋼的高溫抗氧化性。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
焊接電流過(guò)大,可能形成燒穿。