焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

開坡口的板材對(duì)接平焊，運(yùn)條時(shí)焊條在坡口兩側(cè)稍作停留的目的是為了防止產(chǎn)生氣孔。

等離子弧焊接時(shí)離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。

焊接時(shí)，電弧的軸線隨焊條軸線的變化而變化叫做電弧的偏吹。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。

焊接開坡口的對(duì)接仰焊時(shí)，焊縫層次可選擇多層焊或多層多道焊。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長可使焊縫成形美觀。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時(shí)，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

為保證電渣焊過程穩(wěn)定，焊接過程中，焊絲在渣池內(nèi)與熔池金屬表面保持一定距離，避免產(chǎn)生電弧。