當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時(shí)，焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲。

焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。

焊接時(shí)裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。

焊接開坡口的對接仰焊時(shí)，焊縫層次可選擇多層焊或多層多道焊。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

板厚相同的T形梁，腹板高度大時(shí)，抗彎曲變形的能力弱。

減小和控制焊接應(yīng)力是避免和控制焊接裂紋的一項(xiàng)重要手段。