A.對(duì)比度增大
B.散射線減少
C.模糊值降低
D.放大率增大
E.焦點(diǎn)面積減小
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A.監(jiān)視器
B.鍵盤
C.融帶
D.光盤
E.硬盤
A.像素是組成圖像的基本單元
B.像素大小與矩陣大小無關(guān)
C.像素排列方式根據(jù)矩陣變化
D.像素與發(fā)光品體結(jié)構(gòu)無關(guān)
E.像素與一個(gè)三維概念
A.X線照片影像能顯示被照體結(jié)構(gòu)
B.吸收差異與組織對(duì)X線衰減有關(guān)
C.同體形受檢者攝影條件一樣
D.骨質(zhì)稀疏,對(duì)X線吸收程度小
E.應(yīng)盡量減少移動(dòng)造成的圖像模糊
A.矩陣是一個(gè)化學(xué)概念
B.矩陣有影像矩陣和顯示矩陣之分
C.矩陣大小能表示構(gòu)成一幅圖像的像素?cái)?shù)量多少
D.當(dāng)視野大小固定,矩陣越大,像素尺寸越小
E.矩陣不變時(shí),視野增大,像素尺寸隨之增大
A.20kV
B.30kV
C.40kV
D.50kV
E.60kV
A.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
B.探測(cè)器
C.模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
D.數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
E.顯示器
A.磁體室的b射頻屏蔽
B.溫度,18℃~24℃
C.濕度,40%~65%
D.射線防護(hù)
E.磁體室門外應(yīng)粘貼相應(yīng)啟示告知
A.冠狀位
B.矢狀位
C.橫斷軸位和冠狀位
D.橫斷軸位和矢狀位
E.冠狀位和矢狀位
A.激光熱成像技術(shù)
B.激光打印后經(jīng)自顯機(jī)沖洗成像技術(shù)
C.直熱式熱升華黑白成像技術(shù)
D.直接熱敏成像技術(shù)
E.彩色熱膜式成像技術(shù)
A.常規(guī)X線攝影
B.CR
C.DR
D.CT
E.DSA
最新試題
尺寸長(zhǎng)、由不同感度的熒光體組合而成的增感屏是()。
直接數(shù)字化X線成像是()。
關(guān)于X線照片銳利度的敘述,錯(cuò)誤的是()。
關(guān)于層厚的描述,錯(cuò)誤的是()。
MR成像中,系統(tǒng)讀出回波信號(hào)的頻率是指()。
非晶硒直接數(shù)字化X線成像的優(yōu)點(diǎn)不包括()。
目前,測(cè)量顆粒度最常用的方法是()。
與CT檢查掃描偽影產(chǎn)生無關(guān)的是()。
加有一層很薄的鉛合金箔以減少散射線影響的增感屏是()。
間接數(shù)字化X線成像是()。