單項(xiàng)選擇題化學(xué)工業(yè)中，設(shè)備投資所占比例最大的是：（）

A.原料處理設(shè)備
B.化學(xué)反應(yīng)設(shè)備
C.檢測(cè)設(shè)備
D.產(chǎn)品提純?cè)O(shè)備


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1.單項(xiàng)選擇題下列化工生產(chǎn)過(guò)程，屬于單元過(guò)程的是：（）

A.NaHCO3煅燒成純堿
B.將電解法生成的NaOH溶液濃縮
C.電滲析法將海水淡化
D.常減壓蒸餾生產(chǎn)燃料油品

2.單項(xiàng)選擇題化工生產(chǎn)過(guò)程中原料處理（簡(jiǎn)稱(chēng)1）、產(chǎn)品精制（簡(jiǎn)稱(chēng)2）步驟應(yīng)主要為（）

A.1為單元操作、2為單元過(guò)程
B.2為單元操作、1為單元過(guò)程
C.兩者均為單元操作
D.兩者均為單元過(guò)程

3.單項(xiàng)選擇題下列化工生產(chǎn)過(guò)程，屬于單元操作的是：（）

A.NaHCO3煅燒
B.常減壓蒸餾生產(chǎn)燃料油品
C.鈦鐵礦與硫酸生成硫酸氧鈦
D.NH3與CO2生成脲素

4.問(wèn)答題什么是生物活性劑？
5.問(wèn)答題什么是香料？
6.多項(xiàng)選擇題生物表面活性劑的制備主要步驟為（）。

A.培養(yǎng)發(fā)酵
B.分離提取
C.純化

7.多項(xiàng)選擇題十六烷基三甲基溴化銨對(duì)（）具有較強(qiáng)的殺滅作用。

A.革蘭氏陰性菌
B.革蘭氏陽(yáng)性菌
C.菌藻

8.多項(xiàng)選擇題有機(jī)光導(dǎo)材料和無(wú)機(jī)光導(dǎo)材料相比有哪些優(yōu)點(diǎn)（）。

A.對(duì)半導(dǎo)體激光（780nm）光敏選擇性好、分辨率高
B.加工性好、成本低
C.低毒性、安全
D.材料選擇性范圍大

9.多項(xiàng)選擇題太陽(yáng)能電池有機(jī)材料通常具有哪些特性（）。

A.易制備和提純，較為穩(wěn)定
B.一般具有較深的顏色（在可見(jiàn)區(qū)內(nèi)的吸收系數(shù)大于1051mol-1.cm-1）
C.分子平面性使其固態(tài)結(jié)構(gòu)有自我取向的趨勢(shì)
D.分子固體的半導(dǎo)體性能顯著
E.通過(guò)適當(dāng)?shù)膿诫s可以改變其導(dǎo)電性
F.其基態(tài)和激發(fā)態(tài)與適當(dāng)環(huán)境可發(fā)生氧化還原反應(yīng)

10.多項(xiàng)選擇題對(duì)顏料性質(zhì)的要求是（）。

A.正確的顏色
B.對(duì)于光、熱、有機(jī)溶劑、水、酸和堿的各種堅(jiān)牢度
C.抵抗“滲出”和凝聚

最新試題

生產(chǎn)精細(xì)化學(xué)品的化學(xué)反應(yīng)多為液相并聯(lián)反應(yīng)，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，工序多，主要釆用間歇生產(chǎn)方式。

題型：判斷題

可以用于集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的清洗和腐蝕的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)介電材料的要求是必須容易極化，同時(shí)還必須有較低的電阻率和介電強(qiáng)度，以防止電荷在倆個(gè)導(dǎo)體板之間通過(guò)。

題型：判斷題

氨基烘漆可采用（）種方法固化干燥。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

光敏劑又稱(chēng)光引發(fā)劑或增感劑，是一類(lèi)能吸收一定波長(zhǎng)紫外線而產(chǎn)生自由基或離子的化合物。

題型：判斷題

增韌劑一般都含有活性基團(tuán)，能直接參加主體聚合物反應(yīng)，改進(jìn)膠黏劑的剪切強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、低溫性能和柔韌性。

題型：判斷題

在灌封料的組分中，（）的作用是相應(yīng)調(diào)節(jié)固化，凝膠速度，克服脫泡困難。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

丙酸鈉在（）條件下，防腐效果較好。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在模板聚合過(guò)程中，不屬于單體與模板間的相互作用的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于像洗發(fā)香波之類(lèi)的洗滌用品，其主表面活性劑就是良好的乳化劑，不必再另做選擇。

題型：判斷題