A.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實(shí)際情況在硬件最小化的基本*部件上，采用逐步添加法，逐件的增加部件，然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機(jī)箱內(nèi)測試，如果仍無法正常的啟動(dòng)，需要將最小化的部件拿到機(jī)箱外再次確認(rèn)，以排除部件與機(jī)箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法，應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤

A.掀開金屬蓋后才可以取下保護(hù)蓋塑料的保護(hù)蓋
B.拆裝時(shí)，手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時(shí)，垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試，判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時(shí)，必須安裝CPU插座的塑料保護(hù)蓋，否則造成CPU插座損壞為“非損”

A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂，固定位置螺絲有無斷裂

A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌，然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時(shí)不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細(xì)觀察，有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化，必要時(shí)使用橡皮進(jìn)行清潔

A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V

A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上

A.拆裝時(shí)需小心謹(jǐn)慎
B.根據(jù)部件特點(diǎn)、注意部件本身要求。如硬盤嚴(yán)禁放置在強(qiáng)磁場附近
C.出現(xiàn)錯(cuò)誤應(yīng)及時(shí)改正
D.嚴(yán)禁帶電拆裝

A.不同的螺絲需根據(jù)規(guī)格對應(yīng)使用不同的螺絲刀，嚴(yán)禁出現(xiàn)一把螺絲刀通吃的現(xiàn)象
B.插頭類線材拆裝需借助起拔器，嚴(yán)禁用手直接拔線
C.扁平類線材拆裝需借助鑷子，嚴(yán)禁用手直接拔線
D.蓋板類拆裝時(shí)如果需要一字螺絲刀輔助，必須在一字螺絲刀的刀頭貼膠布，防止出現(xiàn)劃傷

A.斷開電源適配器
B.取下電池并擺放好
C.注意防潮和正負(fù)極不短路
D.以上都不對

A.火線
B.地線
C.零線
D.電線