A.降低了60%的封裝面積
B.筆記本可以做的更輕薄
C.內(nèi)存支持容量更大
D.加快了內(nèi)存控制和圖形處理器與CPU之間的通訊速度
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A.Intel 855芯片組開(kāi)始支持400的FSB
B.Intel 855芯片組支持的CPU都支持SpeedStep技術(shù)
C.Intel 855芯片組支持DDR2的內(nèi)存
D.Intel 855芯片組的ICH4開(kāi)始內(nèi)建有網(wǎng)絡(luò)控制器
A.Intel指定芯片組
B.Intel指定CPU
C.Intel無(wú)線網(wǎng)卡
D.Intel迅盤(pán)
A.CPU工作電壓
B.硬盤(pán)工作電壓
C.內(nèi)存工作電壓
D.外接USB設(shè)備電壓
A.只要有電池存在,筆記本就使用電池供電
B.只要有電源適配器存在,筆記本就使用電源適配器供電
C.電源適配器或者電池的供電選擇,由電源管理芯片進(jìn)行控制
D.電源適配器或者電池的供電選擇,由電源管理軟件進(jìn)行控制
A.芯片所需供電電壓
B.芯片所需時(shí)鐘信號(hào)
C.芯片所需控制信號(hào)
A.電源管理芯片負(fù)責(zé)管理對(duì)電池的充放電
B.CPU發(fā)出VID信號(hào)控制CPU電壓產(chǎn)生不同的CPU電壓值,以實(shí)現(xiàn)不同的工作頻率
C.3.3/5V電源芯片負(fù)責(zé)將電源適配器或電池的電源轉(zhuǎn)換成系統(tǒng)最常用的電壓
D.電源芯片輸出電壓是固定不變的
A.BIOS
B.時(shí)鐘發(fā)生器
C.晶振
D.主板電池
A.可以提供CPU所需的外部工作頻率
B.沒(méi)有時(shí)鐘芯片,電腦也可以運(yùn)行,但是數(shù)據(jù)傳輸會(huì)紊亂
C.可以提供聲卡所需的時(shí)鐘信號(hào)
D.可以保證收發(fā)數(shù)據(jù)雙方的同步
A.最高支持多大容量的內(nèi)存
B.最高支持多大容量的硬盤(pán)
C.支持升級(jí)什么類(lèi)型的光驅(qū)
D.支持多少USB設(shè)備
A.USB控制器
B.網(wǎng)絡(luò)控制器
C.音頻控制器
D.鍵盤(pán)控制器
E.高級(jí)電源管理
最新試題
廣域網(wǎng)連接最普遍的形式有兩種,分別是()和分組交換方式。
中繼器的作用是清除噪音,放大整型信號(hào),以延長(zhǎng)()。
()是一個(gè)在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。
數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()的()實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過(guò)采用()來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
按照網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器的設(shè)計(jì)思想,網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器可分為()和通用型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器兩大類(lèi)。
按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。
在HDLC協(xié)議中,為了防止兩標(biāo)志字段之間出現(xiàn)和標(biāo)志字段一樣的比特串,HDLC規(guī)定采用了0比特填充法法使一幀中的兩個(gè)標(biāo)志位字段之間不會(huì)出現(xiàn)與標(biāo)志字段相同的()。
集線器又稱HUB,是優(yōu)化()常使用的組網(wǎng)設(shè)備。