普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

電渣焊時，焊件一律不開坡口。