A.鐵素體+馬氏體
B.鐵素體+珠光體
C.貝氏體+奧氏體
D.馬氏體+貝氏體
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A.S,P
B.Ni
C.Cr,Mo
D.V
A.1---2倍
B.2---3倍
C.3---4倍
D.4---5倍
A.低氫堿性
B.低氫酸性
C.鐵鈣型堿性
D.欽鈣型酸性
A.0.1%~0.2%
B.0.2%~0.3%
C.0.3%~0.4%
D.0.4%~0.5%
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
D.馬氏體
A.C
B.N
C.Mo
D.Cr
A.強(qiáng)度
B.硬度
C.韌性
D.塑性
A.0.1%---0.4%
B.0.4%---0.7%
C.0.8%---1.1%
D.1.2%---1.5%
A.50℃
B.80℃
C.100℃
D.120℃
A.PSR≤0
B.PSR≥0
C.PSR﹤0
D.PSR≠0
最新試題
點(diǎn)焊時(shí),為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下,埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí),其電弧壓隨電流的增加而升高。
在壓力機(jī)上只要采用上、下模壓執(zhí)法是能夠制出園錐臺(tái)形狀的鋼板筒的。
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
仰焊時(shí)不利于熔滴過(guò)渡的作用力是()。
平焊時(shí),不利于熔滴過(guò)渡的作用力是()。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是()的淬硬傾向。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。