焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生是由于過飽和的氫原子的集聚。

當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時，焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲。

等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時，易產(chǎn)生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

電渣焊渣池與電弧相比，溫度較低但熱量較均勻。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時間只有數(shù)微毫秒。

焊接時，電弧的軸線隨焊條軸線的變化而變化叫做電弧的偏吹。

選擇適當(dāng)?shù)暮附訁?shù)，合理的運(yùn)條速度有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。

等離子弧焊接時離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。