用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

二氧化碳保護(hù)焊（）的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣，送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。

焊接時(shí)常見(jiàn)的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。