A.主板電源接口與電源接口插針有無變形、斷針、虛接、燒痕
B.檢查電源其他接口和連線是否正常
C.是否有漏液或燒壞的電子原件碎片
D.電源內(nèi)部灰塵是否過多
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A.計算機(jī)電源故障的檢測包括市電檢測和電源輸出檢測兩個方面
B.只要不更換部件,就可以不進(jìn)行市電檢測
C.市電檢測又包括市電電壓和市電接地兩個方面
D.由于電源自帶最小負(fù)載,故直接用萬用表就可以進(jìn)行檢測
A.AMD CPU散熱器扣具扳手一端多數(shù)應(yīng)該朝向顯卡方向
B.更換測試AMD CPU時,必須上散熱器和扣具
C.拆裝CPU時,注意垂直插入或者拔出
D.更換CPU后,要在風(fēng)扇與CPU芯片結(jié)合處添加適量硅脂
A.插座的觸針不可以觸碰,但CPU的觸點可以
B.必須拆下主板,才能安裝CPU散熱器和風(fēng)扇
C.不能用手接觸CPU有觸點的一面
D.正確的做法應(yīng)該是安裝上CPU后再安裝上塑料保護(hù)蓋,最后再安裝散熱器
A.拆裝CPU時,注意垂直插入或者拔出
B.CPU與散熱器應(yīng)在機(jī)箱外安裝在主板上,先進(jìn)行硬件最小化測試,然后再安裝到機(jī)箱內(nèi)
C.CPU風(fēng)扇的電源可以接到SYS FAN接口上
D.主板無法識別新?lián)Q上的CPU,可能需要更新主板BIOS
A.檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
A.檢查BIOS在溫控方面、CPU設(shè)置方面是否合理
B.BIOS版本是否合適
C.部件外觀檢查
D.檢驗CPU風(fēng)扇的方向是否正確
A.美工刀
B.酒精
C.電吹風(fēng)
D.尖嘴鉗
A.主板上有過多的灰塵,先進(jìn)行除塵處理
B.直接就可以測試主板集成聲卡音頻輸出
C.優(yōu)先確認(rèn)主機(jī)電源的輸出是否正常
D.對于開機(jī)無顯示機(jī)器可在硬件系統(tǒng)最小化環(huán)境下,借用POST卡測試
A.刷新結(jié)束后自動回到DOS命令行狀態(tài)
B.不備份系統(tǒng)老的BIOS文件
C.更新完BIOS之后清空CMOS
D.更新BIOS之后清空DMI數(shù)據(jù)信息
A.BIOS文件不是對應(yīng)主板的
B.BIOS文件下載過程中被破壞,需要重新下載
C.刷新工具選擇錯誤
D.主板的BOOTBLOCK保護(hù)功能未打開
最新試題
靜電危害的特點是什么?()
如果不想使用前置AUDIO,同時不影響后置音頻的使用,聯(lián)想標(biāo)準(zhǔn)的AUDIO可以通過短接那些針腳來實現(xiàn)?()
下列關(guān)于主板外觀檢查的描述,哪些是正確的?()
下列關(guān)于對硬盤進(jìn)行外觀檢查的描述,哪些是正確的?()
下列關(guān)于短路環(huán)的使用,正確的描述有()。
進(jìn)入BIOS高級設(shè)置選項設(shè)置的方法有哪些?()
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