A.支持
B.固位
C.夾板
D.穩(wěn)定
E.都不對(duì)
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A.金屬舌面
B.冠外固位體
C.尖牙牙合支托
D.連續(xù)卡環(huán)
E.舌支托
A.蠟
B.石膏
C.502膠
D.粘接劑
E.復(fù)合樹脂
A.側(cè);舌
B.側(cè);唇
C.齦;唇
D.側(cè);齦
E.牙合;側(cè)
A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.缺隙遠(yuǎn)中端不游離,基牙會(huì)受到很大的扭力
B.基托不需要特別伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者,則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)
E.在對(duì)側(cè)增設(shè)卡環(huán),以分散牙合力和保持穩(wěn)定
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
A.選用硬度較小的塑料牙
B.減小人工牙與對(duì)牙合牙的牙尖斜度
C.減小人工牙的頰舌徑
D.減少人工牙的數(shù)目(縮短牙弓)
E.減小基托面積
A.牙合支托
B.基托
C.間接固位體
D.A+B
E.A+B+C
最新試題
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成()
屬于直接固位體的是()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈()度斜坡。
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動(dòng)的措施()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()