A.單原子分子
B.雙原子分子
C.三原子分子
D.多原子分子
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A.正離子
B.負(fù)離子
C.電子
D.原子
A.具有飽和性
B.具有方向性
C.沒有飽和性
D.沒有方向性
A.優(yōu)先注寫在基準(zhǔn)線的上方
B.注寫在指引線或基準(zhǔn)線的后面，并以字符的中部與指引線或基準(zhǔn)線對齊
C.注寫在基準(zhǔn)線內(nèi)，并與其接觸
D.注寫在相應(yīng)圖形符號的旁邊，內(nèi)部或后面
A.管徑小，曲率大，焊工操作時(shí)焊槍角度變化頻繁
B.管口的下半部打底焊采用內(nèi)填絲法，而上半部采用外填絲法
C.操作時(shí)焊工常常是“左右開弓”，即左、右手均會操作
D.焊接操作不當(dāng)容易造成未熔合、焊縫成形不良、焊縫脫節(jié)等缺陷
A.在水平的基準(zhǔn)上或園內(nèi)標(biāo)注序號，序號字號比該裝配圖中所注尺寸數(shù)字的字號大一號或兩號
B.在水平的基準(zhǔn)上或園內(nèi)標(biāo)注序號，序號字號與該裝配圖中所注尺寸數(shù)字的字號一樣大
C.在指引線的非零件端的附近注寫序號，序號字高比該裝配圖中所注尺寸數(shù)字的字號大一號或兩號
D.在指引線的非零件端的附近注寫序號，序號字高與該裝配圖中所注尺寸數(shù)字的字號一樣大
A.實(shí)心箭頭
B.空心箭頭
C.一個(gè)點(diǎn)
D.沒有任何終止符號
A.A3
B.A3×3
C.A4
D.A4×4
A.更改區(qū)
B.簽字區(qū)
C.其他區(qū)
D.名稱及代號區(qū)
A.C
B.Mn
C.S
D.P
A.人員要求
B.技術(shù)要求
C.焊接管理組織
D.焊接工藝規(guī)程
最新試題
要去除結(jié)合水，需將焊條藥皮加熱到（）以上。
焊接接頭通過彎曲試驗(yàn)，可充分暴露各區(qū)域焊接缺陷和考核（）的質(zhì)量。
D 類焊接接頭指接管、人孔圈、加強(qiáng)板與封頭筒身相接的T 形接頭或（）接頭。
碳鋼與馬氏體不銹鋼焊接時(shí)，焊縫組織為奧氏體和（）。
奧氏體不銹鋼與鐵素體鋼的焊接接頭中形成的合金元素緩降帶，是由選用鉻、鎳含量更多的焊接材料所造成的，引起了焊縫金屬與鐵素體鋼母材金屬鉻、鎳含量的（）。
不銹鋼鈍化所需的含鉻量極限是（）。
當(dāng)用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時(shí)，在鑄鐵一側(cè)（）產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織，因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
低碳鋼與低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)，定位焊長度不得小于（）。
磁粉檢驗(yàn)是根據(jù)（）來評定焊接缺陷的種類和等級。
低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時(shí)，為了降低淬硬傾向，焊接線能量應(yīng)（）。