A.體積小
B.運(yùn)算速度快
C.編程簡(jiǎn)單
D.抗干擾能力強(qiáng)
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A.1-2
B.2-3
C.3-5
D.4-5
A.繼電器輸出
B.晶體管輸出
C.晶閘管輸出
D.半導(dǎo)體輸出
A.PLC主要由硬件系統(tǒng)與軟件系統(tǒng)組成
B.PLC采用循環(huán)掃描工作方式
C.當(dāng)PLC處于停狀態(tài)時(shí),不進(jìn)行內(nèi)部處理和通信服務(wù)等內(nèi)容
D.梯形圖程序按先左后右,先上后下的步序,逐句掃描和執(zhí)行
A.輸入掃描
B.指令編譯
C.程序執(zhí)行
D.輸出刷新
A.系統(tǒng)ROM
B.系統(tǒng)RAM
C.用戶ROM
D.用戶RAM
A.中央處理器(CPU)
B.存儲(chǔ)器
C.輸入輸出接口
D.顯示器
A.系統(tǒng)程序存儲(chǔ)區(qū)
B.過(guò)程數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)
C.用戶程序存儲(chǔ)區(qū)
D.系統(tǒng)RAM存儲(chǔ)區(qū)(包括I/O映像區(qū)和系統(tǒng)軟設(shè)備等)
A.高速計(jì)數(shù)器模塊
B.定位模塊
C.熱電偶或熱電阻模塊
D.模擬量輸入模塊
A.中央處理單元
B.輸入輸出接口
C.用戶程序
D.I/O擴(kuò)展接口
A.抗干擾性能好
B.輸入模塊可以直接接收現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)
C.輸出模塊不能直接驅(qū)動(dòng)交流接觸器、電磁閥等現(xiàn)場(chǎng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)
D.可靠性和安全性要求高
最新試題
下列屬于編寫儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析要求的有()。
下列描述中不屬于儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析的主要內(nèi)容是()。
儀表工程項(xiàng)目交接驗(yàn)收的前提條件錯(cuò)誤的是()。
下列不屬于編寫儀表檢修作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析要求的是哪一項(xiàng)()。
對(duì)于由于設(shè)計(jì)不合理而經(jīng)常引發(fā)儀表誤動(dòng)作停機(jī)事故的聯(lián)鎖系統(tǒng)應(yīng)考慮進(jìn)行()。
下列描述中,屬于一個(gè)完整的儀表故障處理應(yīng)急預(yù)案的是()。
現(xiàn)場(chǎng)儀表施工方案的編寫,是在()之后進(jìn)行的。
以下關(guān)于控制閥的試驗(yàn)及投用方案內(nèi)容,描述錯(cuò)誤的是()。
大型電氣設(shè)備引起的干擾一般包括()。
下列描述中屬于控制系統(tǒng)功能測(cè)試步驟的是()。