普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

用堿性焊條焊接時，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時，其電弧壓隨電流的增加而升高。

點焊時，為了保證接頭強度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）