焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。