口腔修復(fù)(醫(yī)學(xué)高級(jí))可摘局部義齒章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 下列關(guān)于義齒支架電解拋光正確的是()

2 Ⅱ型觀測(cè)線：測(cè)出的倒凹區(qū)主要集中在基牙()

3 與一次包埋法相比，蠟型的兩次包埋法主要優(yōu)點(diǎn)是()

4 基托蠟型應(yīng)該適當(dāng)加厚的區(qū)域?yàn)?)

5 關(guān)于彎制卡環(huán)的注意要點(diǎn)，下列說(shuō)法不正確的是()

6 彎制鄰間鉤時(shí)，常將設(shè)置鄰間鉤的兩牙頰側(cè)鄰接點(diǎn)下的石膏修去多少為宜()

7.判斷題單端固定橋僅一端有固位體，另一端為懸臂無(wú)基牙支持，是完全游離的。

8 在充填塑料加壓后，分開型盒時(shí)，若充填塑料的量不足，表現(xiàn)為()
在充填塑料加壓后，分開到盒時(shí)，若充填塑料的量已足夠，表現(xiàn)為()

9 下述卡環(huán)中固位、穩(wěn)定和支持作用都較好的是()

10 個(gè)別前牙缺失，前牙排列時(shí)可用作參照的有()