A.模型向后傾斜
B.模型向前傾斜
C.模型向有牙側(cè)傾斜
D.模型向缺牙側(cè)傾斜
E.模型平放
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個(gè)別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.翹起
B.下沉
C.旋轉(zhuǎn)
D.?dāng)[動
E.以上全部
A.固位臂卡環(huán)臂尖
B.固位臂起始部分
C.卡環(huán)體
D.抗力臂
E.支托
A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B.基牙分散,制鎖作用增強(qiáng)
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個(gè)
C.2~4個(gè)
D.1~2個(gè)
E.盡可能少
最新試題
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
某技師在制作可摘局部義齒時(shí),沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)防止游離鞍基水平移動的措施()
卡環(huán)體可防止義齒()向或()向脫位。
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。