A.白合金焊又稱銀焊
B.白合金焊主要成分為銀
C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時，應用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔點為650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接

A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金

A.齦溝區(qū)的溝內上皮與結合上皮周圍表現為急性滲出性炎癥反應，毛細血管擴張充血，通透性增加，上皮與下方的結締組織內有大量的中性粒細胞浸潤
B.結合上皮周圍除了中性粒細胞外有大量淋巴細胞浸潤，滲出更多，膠原纖維變性，結合上皮開始增生，臨床出現典型牙齦炎表現
C.齦溝液內出現各種免疫球蛋白、補體等，結合上皮向根方增殖，形成淺牙周袋，但尚無明顯牙槽骨吸收
D.結合上皮向深部增生并與牙面分離，形成深牙周袋。基質和膠原纖維變性溶解，大部分喪失。破骨細胞活躍，牙槽骨吸收
E.溝內或袋內上皮與結合上皮周圍炎癥明顯減少，牙槽骨吸收呈靜止態(tài)，牙根面被吸收的牙骨質也出現新生現象

A.上、下頜骨包圍和支持牙根的部分稱為
B.容納牙根的窩稱為
C.牙槽窩在冠方的游離端稱為
D.兩牙之間的牙槽突部分稱為
E.襯于牙槽窩內壁，包繞牙根與牙周膜相鄰的稱為

A.成釉器周邊是一單層立方狀細胞，胞漿少，含有游離核糖體、少量粗面內質網、線粒體和少量散在的微絲，稱為
B.細胞為星形，有長的突起，細胞之間以橋粒相互連接成網狀，稱為
C.由2～3層扁平細胞組成，細胞核卵圓形或扁平狀，具有高的堿性磷酸酶活性，與釉質形成有關，稱為
D.由單層細胞構成，整齊排列在成釉器凹面的基底膜上，與牙乳頭相鄰，以半橋粒將細胞固定在基底板上，主要細胞器位于細胞核遠端，稱為
E.在牙胚中央，內釉上皮局部增厚，且往往與釉索相連續(xù)，稱為

A.胚胎第4周，下頜突兩側上方區(qū)域的間充質細胞增生活躍，長出兩個分支狀突起稱
B.在額鼻突、上頜突和下頜突的中央，形成一個凹陷稱
C.在胚胎第3周末，在口咽膜前方口凹頂端正中出現的一個囊樣內陷稱
D.鼻板由于細胞的增生，邊緣隆起使鼻板中央凹陷稱
E.第二鰓弓快速生長覆蓋第二、三、四鰓溝，使其與外界隔離，形成了一個暫時由外胚層覆蓋的腔稱

A.第一對鰓弓
B.第一、二對鰓弓
C.第二、三、四對鰓弓
D.第三、四、五對鰓弓
E.第一、二、三對鰓弓

A.牙槽嵴組
B.水平組
C.斜行組
D.根尖組
E.根間組

A.混合腺以黏液性腺泡為主的小唾液腺
B.純黏液性腺泡的小唾液腺
C.純漿液性腺泡的大唾液腺
D.混合腺以漿液性腺泡為主的大唾液腺
E.混合腺以黏液性腺泡為主的大唾液腺

A.厚約45nm，緊鄰上皮基底細胞，電子密度小的板狀結構稱
B.厚約50nm，為顆粒狀或細絲狀物質，電子密度較高的板狀結構稱
C.緊鄰固有層，電子密度較低，由相對纖細的半環(huán)形纖維構成的板狀結構稱
D.透明板和密板均來自上皮細胞合稱
E.在上皮和固有層之間，厚約1～4μm，PAS染色陽性的膜狀結構稱