A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除骨性倒凹
C.在基托組織面緩沖
D.減小基托面積,不覆蓋上頜結(jié)節(jié)
E.以上均不正確
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A.不進(jìn)行任何處理
B.手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹
C.手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.以上均不正確
A.咬蠟
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.調(diào)平衡
E.選用無尖牙
A.較低的凝固膨脹,較高的溫度膨脹
B.較高的凝固膨脹,較低的溫度膨脹
C.溫度膨脹和凝固膨脹均較高
D.溫度膨脹和凝固膨脹均較低
E.以上均不正確
A.觀測分析基牙和組織倒凹的大小
B.畫出導(dǎo)線
C.確定義齒各部件的共同就位道
D.畫出牙冠外形高點線
E.畫出各基牙以及與義齒有關(guān)的余留牙和牙槽嵴粘膜上的觀測線
A.無彈性的固位體
B.有彈性的固位體
C.有彈性的非固位體
D.有彈性的連接體
E.彈性很佳的固位體
A.盡量爭取主基牙畫出Ⅱ類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
B.盡量爭取主基牙畫出Ⅲ類導(dǎo)線,照顧前牙美觀
C.盡量避開妨礙義齒就位的硬、軟組織的不利倒凹,盡量爭取主基牙畫出Ⅰ類導(dǎo)線,照顧前牙的美觀
D.盡量爭取主基牙畫出其他類型的導(dǎo)線
E.以上說法都正確
A.支架蠟型變形
B.打磨引起變形
C.包埋料熱膨脹不足
D.合金線收縮率過大
E.包埋材料透氣性差
A.支托及卡環(huán)肩不能影響咬合
B.卡環(huán)尖端應(yīng)圓鈍
C.卡環(huán)絲以直角或銳角形轉(zhuǎn)彎為宜
D.切忌反復(fù)彎曲調(diào)改卡環(huán)某一部分
E.卡環(huán)連接體應(yīng)與模型之間保持0.5~1mm的距離
A.金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化,凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解
B.電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時不能攪動
C.鑄件掛在負(fù)極上
D.電解時間以20~50min為宜
E.以上均不正確
A.模型支架,人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B.人工牙易移位
C.卡環(huán)不易移位
D.適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E.咬合關(guān)系穩(wěn)定