A.90°－180°
B.180°－90°－180°
C.90°－180°－180°
D.180°－180°－90°
E.90°－180°－90°
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A.鹵化銀和減化劑
B.有機(jī)銀鹽和減化劑
C.鹵化銀和有機(jī)銀鹽
D.鹵化銀和明膠
E.有機(jī)銀鹽和明膠
A.增加kV
B.增加mA
C.降低kV
D.延長曝光時(shí)間
E.增加靶原子序數(shù)
A.對比度增大
B.散射線減少
C.模糊值降低
D.放大率增大
E.焦點(diǎn)面積減小
A.監(jiān)視器
B.鍵盤
C.融帶
D.光盤
E.硬盤
A.像素是組成圖像的基本單元
B.像素大小與矩陣大小無關(guān)
C.像素排列方式根據(jù)矩陣變化
D.像素與發(fā)光品體結(jié)構(gòu)無關(guān)
E.像素與一個(gè)三維概念
A.X線照片影像能顯示被照體結(jié)構(gòu)
B.吸收差異與組織對X線衰減有關(guān)
C.同體形受檢者攝影條件一樣
D.骨質(zhì)稀疏，對X線吸收程度小
E.應(yīng)盡量減少移動(dòng)造成的圖像模糊
A.矩陣是一個(gè)化學(xué)概念
B.矩陣有影像矩陣和顯示矩陣之分
C.矩陣大小能表示構(gòu)成一幅圖像的像素?cái)?shù)量多少
D.當(dāng)視野大小固定，矩陣越大，像素尺寸越小
E.矩陣不變時(shí)，視野增大，像素尺寸隨之增大
A.20kV
B.30kV
C.40kV
D.50kV
E.60kV
A.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
B.探測器
C.模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
D.數(shù)/模轉(zhuǎn)換器
E.顯示器
A.磁體室的b射頻屏蔽
B.溫度，18℃～24℃
C.濕度，40%～65%
D.射線防護(hù)
E.磁體室門外應(yīng)粘貼相應(yīng)啟示告知
最新試題
CT機(jī)有兩種不同的數(shù)據(jù)采集方法，一種是一層一層即逐層采集法（序列掃描），另一種是容積數(shù)據(jù)采集法（螺旋掃描），目前仍基本采用序列掃描的檢查部位是（）。
加有一層很薄的鉛合金箔以減少散射線影響的增感屏是（）。
觀察微細(xì)骨紋理影像的遠(yuǎn)端四肢關(guān)節(jié)X線攝影應(yīng)選用（）。
膠片物理性能不包括（）。
為防止出現(xiàn)混疊偽影，對含最高頻率10kHz成分的信號，采樣頻率必須在（）。
直接數(shù)字化X線成像是（）。
X線攝影中，減少到達(dá)被照體之前的焦點(diǎn)外射線的最有效方法是（）。
焦點(diǎn)允許放大率計(jì)算公式：M＝1＋H/F＝1＋0.2/F中，F(xiàn)是指（）。
關(guān)于X線照片銳利度的敘述，錯(cuò)誤的是（）。
減少X線量的方法是（）。