A.盡量少磨牙體組織
B.盡量利用天然間隙
C.可磨除相對應的對頜牙牙尖或嵴
D.近遠中長度應為基牙牙合面的1/5
E.如為鑄造支托其頰舌寬度約為基牙頰舌寬度的1/3~1/2
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.基牙齲病
B.基牙牙周病
C.卡環(huán)、基托于基牙接觸過緊
D.義齒不穩(wěn)定對基牙產(chǎn)生扭力
E.基托折裂
A.牙槽骨的高度和寬度
B.余留牙是否齲壞
C.余留牙是否為死髓牙
D.根管是否恰填
E.缺牙區(qū)牙槽嵴頂黏膜的厚度
A.輕拉唇頰部,在上頜向前、向下,下頜向前向上
B.輕拉唇頰部,在上頜向后、向下,下頜向后向上
C.輕拉唇頰部,在上頜向前、向上,下頜向前向下
D.輕拉唇頰部,在上頜向后、向上,下頜向后向下
E.囑患者輕輕活動唇頰部,并做吞咽、伸舌等動作
A.與牙弓形態(tài)盡量協(xié)調(diào)一致
B.上頜蓋過上頜結節(jié)和顫動線
C.與牙弓內(nèi)、外側應有3~4mm間隙
D.翼緣不超過黏膜皺襞
E.如與口內(nèi)弓條件相差太遠,應制作個別托盤
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.7℃左右
A.向前傾斜
B.向后傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.藻酸鉀
B.藻酸鈉
C.硅橡膠
D.印模膏
E.印模石膏
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.瓊脂
A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右上7近中倒凹
D.設計RPI卡環(huán)
E.組合式義齒修復
A.不進行任何處理
B.手術去除單側骨性倒凹
C.手術去除雙側骨性倒凹
D.在基托組織面緩沖
E.減少基托面積,不覆蓋上頜結節(jié)
最新試題
鑄造時熔模應位于鑄圈的()
鑄造卡環(huán)末端進入倒凹區(qū)的長度(桿式卡環(huán)除外)應為卡環(huán)臂末端全長的()
前牙如咬合過緊瓷銜接的方式正確()
關于直接法重襯的方法,不正確的是()
卡環(huán)設計時敘述正確的是()
卡環(huán)、牙合支托折斷的常見原因,不包括()
關于組織面的磨光,錯誤的是()
瓷頸環(huán)要求肩臺制備的寬度為()
與磨光的效率有關的因素是()
為了使滴蠟器有較好的儲熱功能常將熱點定在()