A.>3mm
B.>4mm
C.>5mm
D.>6mm
E.>7mm
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A.0.04~0.09mm
B.0.1~0.15mm
C.0.16~0.2mm
D.0.21~0.25mm
E.0.3~0.35mm
A.1mm
B.5mm
C.10mm
D.15mm
E.20mm
A.正中牙合廣泛緊密接觸
B.前牙排成淺覆牙合
C.后牙具有合適的補(bǔ)償曲線(xiàn)
D.后牙具有合適的橫牙合曲線(xiàn)
E.以上均是
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
C.卡環(huán)臂端繞過(guò)軸面角到達(dá)鄰面
D.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
A.上中切牙長(zhǎng)軸與中線(xiàn)平行,或頸部稍向遠(yuǎn)中傾斜
B.上側(cè)切牙頸部向遠(yuǎn)中傾斜
C.上尖牙頸部向遠(yuǎn)中傾斜程度介于上中切牙與上側(cè)切牙之間
D.下側(cè)切牙長(zhǎng)軸與中線(xiàn)平行
E.下尖牙頸部向遠(yuǎn)中傾斜
A.第一序列彎曲
B.第二序列彎曲
C.第三序列彎曲
D.以上都是
E.以上都不是
A.去除包埋料和金屬氧化膜
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.使鑄件平整
E.以上都不是
A.缺失牙的部位數(shù)目
B.義齒的支持形式
C.組織情況,例如黏膜可讓性
D.對(duì)頜的牙合力大小
E.以上條件均應(yīng)進(jìn)行考慮
A.摩擦式附著體
B.機(jī)械式附著體
C.摩擦機(jī)械式附著體
D.鉸鏈彈性附著體
E.磁性附著體
A.全瓷牙合面
B.全金屬牙合面,瓷頰面
C.金瓷聯(lián)合牙合面,瓷頰面
D.1/3金屬牙合面,瓷頰面
E.2/3金屬牙合面,瓷頰面
最新試題
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
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