A.與牙槽嵴黏膜接觸
B.離開(kāi)牙槽嵴0.5~1mm
C.離開(kāi)牙槽嵴1~2mm
D.位于牙齒鄰面外形突點(diǎn)處
E.位于牙齒靠近牙合緣處
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A.嵌體蠟
B.鑄道蠟
C.粘蠟
D.基托蠟
E.印模蠟
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.基牙舌傾,頰側(cè)無(wú)倒凹者
B.基牙近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無(wú)倒凹者
C.基牙遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無(wú)倒凹者
D.口底過(guò)淺者
E.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
A.抗氧化
B.接觸問(wèn)題
C.固定位置
D.充分預(yù)熱
E.火焰引導(dǎo)
A.優(yōu)良的機(jī)械性能
B.合金與瓷能牢固結(jié)合并耐久
C.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
D.合金的熔點(diǎn)比瓷的熔點(diǎn)溫度高
E.生成有色的氧化膜
A.汽油吹管火焰焊
B.激光焊接
C.氬弧焊
D.等離子弧焊
E.電弧焊
A.基托和卡環(huán)蠟型與模型不密合
B.開(kāi)盒過(guò)早,彈性材料沒(méi)有完全冷卻
C.去蠟后型盒螺絲未上緊
D.包埋石膏存在氣泡
E.蠟型過(guò)薄
A.上下后牙所有牙尖
B.下后牙頰尖與上后牙舌尖
C.下后牙頰尖與上后牙中央窩
D.上后牙遠(yuǎn)中斜面和下后牙近中斜面
E.上后牙近中斜面和下后牙遠(yuǎn)中斜面
A.顏色相同的光線其波長(zhǎng)一定相同
B.波長(zhǎng)相同的光線其顏色必定相同
C.不同的色相能達(dá)到的最大飽和度相同
D.一直注視時(shí),視敏感度會(huì)逐漸提高
E.顏色相同的物體,面積大者較面積小者顯得明度較低
A.前方牽引矯治器
B.垂直牽引矯治器
C.頭帽頦兜
D.A、B、C都是
E.A、B、C都不是
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
下頜隆突處基托()
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()