A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌反復(fù)彎直角
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤,以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū),連接體讓開鄰面倒凹
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A.牙槽嵴酌唇頰側(cè)
B.牙槽嵴的舌腭側(cè)
C.牙槽嵴頂?shù)牟糠?br />
D.牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)
E.牙槽嵴頂及唇頰、舌腭側(cè)
A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2.5~3mm
E.以上都不是
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.雕刻蠟牙后充膠更換成塑料牙
D.金屬牙合面
E.光固化復(fù)合樹脂烤瓷牙
A.室溫下慢慢冷卻
B.熱水冷卻
C.涼水中快速冷卻
D.室內(nèi)放置一小時后再快冷
E.在430℃維持一段后再冷卻
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.嚴(yán)格按照支架設(shè)計要求
B.支架各部分必須與模型緊貼合
C.金屬絲應(yīng)避免反復(fù)多次彎曲、扭轉(zhuǎn)
D.選用對金屬絲損傷小的器械
E.不要損傷模型
最新試題
基托在以下哪個區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。