A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
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A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設(shè)計(jì)附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)頰尖構(gòu)成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第二磨牙遠(yuǎn)舌尖構(gòu)成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙頰尖構(gòu)成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側(cè)上頜第一磨牙近舌尖構(gòu)成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹(shù)脂
B.光固化樹(shù)脂
C.樹(shù)脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側(cè)灌入,下頜從舌側(cè)灌入
C.灌入時(shí),應(yīng)大量灌進(jìn)去,以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過(guò)程最好使用振蕩器
E.對(duì)于細(xì)長(zhǎng)而傾斜的牙印模,可在相應(yīng)的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
A.靠近底層冠的切端
B.靠近底層冠的齦端
C.靠近唇頰側(cè)
D.靠近舌側(cè)
E.以上均不正確
A.體部
B.基樁(基臺(tái))
C.小連接體
D.愈合帽
E.中央螺栓
A.近中舌尖接觸
B.遠(yuǎn)中舌尖離開(kāi)1.0mm
C.近中頰尖接觸
D.遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)1.5mm
E.近中頰尖離開(kāi)1.0mm
最新試題
767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
下頜牙列有遠(yuǎn)中游離缺失時(shí),應(yīng)考慮()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
下頜隆突處基托()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。