A.基托和卡環(huán)蠟型與模型不密合
B.開盒過早,彈性材料沒有完全冷卻
C.去蠟后型盒螺絲未上緊
D.包埋石膏存在氣泡
E.蠟型過薄
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A.卡環(huán)體位于導(dǎo)線之上,義齒易于就位
B.卡環(huán)臂末端進(jìn)入倒凹區(qū),有利于義齒固位
C.卡環(huán)臂中段進(jìn)入導(dǎo)線以下,減少卡環(huán)對頰部的摩擦
D.卡環(huán)體與基牙密合,具有抗擺動的作用
E.有利其自身強(qiáng)度與抗折能力
A.當(dāng)頜骨骨折或部分摘除后,一般采用成型器幫助骨斷端復(fù)位與固定
B.成型器是手術(shù)后用以恢復(fù)缺損或變形部位的形態(tài)與功能,為進(jìn)一步矯形修復(fù)創(chuàng)造條件的一種矯治器
C.齦上夾板適用于有骨質(zhì)缺損的患者
D.上頜帶翼夾板適用于上頜骨骨質(zhì)并伴有骨質(zhì)缺損者
E.斜面導(dǎo)板是位于雙側(cè)下頜后牙上的部分齦上夾板
A.頰舌徑
B.近遠(yuǎn)中徑
C.牙尖高度
D.人工牙強(qiáng)度
E.頜間距離
A.桿卡附著式種植義齒
B.球狀附著式種植義齒
C.螺絲固定式種植義齒
D.磁性附著式種植義齒
E.套筒冠附著式種植義齒
A.使鑄件平整
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.去除包埋料和金屬氧化膜
E.以上都不是
A.避免牙體頰舌徑過寬
B.避免牙體近遠(yuǎn)中徑過寬
C.避免牙體外形過突
D.避免功能尖過陡
E.各軸壁近乎平行
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不夠
C.出現(xiàn)倒凹,石膏折斷
D.基牙折斷
E.充填氣泡
A.卡環(huán)臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美觀
B.卡環(huán)臂貼靠牙齦緣,有利于美觀和固位
C.卡環(huán)臂端繞過軸面角到達(dá)鄰面
D.卡環(huán)體部要高,以增加環(huán)抱力
E.卡環(huán)體部的位置不能影響排牙
A.位于鑄圈上部的2/5處
B.位于鑄圈下部的2/5處
C.位于鑄圈上部的1/5處
D.位于鑄圈下部的1/5處
E.位于鑄圈中部
A.種植體固位
B.磁性固位
C.粘貼固位
D.吸附固位
E.發(fā)卡固位
最新試題
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
后牙排列時,要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
基托在以下哪個區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是()。