A.MIG焊
B.摩擦焊
C.接觸焊
D.焊條電弧焊
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A.大于
B.等于
C.小于
A.電流
B.電阻
C.電壓
D.電感
A.大于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時(shí)間短)
B.大于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時(shí)間長)
C.小于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用增強(qiáng)(恢復(fù)時(shí)間短)
D.小于此電流值時(shí),電弧的自身調(diào)節(jié)作用減弱(恢復(fù)時(shí)間長)
A.并聯(lián)一個(gè)電抗器
B.串聯(lián)一個(gè)電抗器
C.并聯(lián)一個(gè)磁放大器
D.串聯(lián)一個(gè)磁放大器
A.2V
B.3V
C.4V
D.5V
A.200A
B.260A
C.300A
D.350A
A.AX7—500
B.AXl—165
C.AX4—300
D.AP一1000
A.增加一、二次繞組間的漏磁
B.減小一、二次繞組間的漏磁
C.改變初級(jí)繞組的匝數(shù)
D.改變二次繞組的匝數(shù)
A.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
A.增加
B.減小
C.不變
D.降低
最新試題
壓力容器焊工考試管板試件,焊后應(yīng)進(jìn)行外觀檢查和()等。
壓力容器補(bǔ)焊時(shí),宜采用()的方法,以提高焊補(bǔ)區(qū)的性能,并減小應(yīng)力。
存在于剛焊完的焊縫中的氫,引起焊接接頭產(chǎn)生裂紋等危害時(shí),主要是()。
含水量的測(cè)定目前國內(nèi)外都采用()。
要去除結(jié)合水,需將焊條藥皮加熱到()以上。
當(dāng)兩種金屬的熔化溫度相差大于()以上時(shí),很難采用通常的焊接技術(shù)和工藝。
當(dāng)接管與厚壁筒體連接時(shí),如果根部有未焊透,則往往從此開始產(chǎn)生()。
不銹鋼鈍化所需的含鉻量極限是()。
大部分珠光體鋼焊接時(shí),都存在不同程度的淬硬,易出現(xiàn)裂紋,當(dāng)含碳量大于(),必須預(yù)熱。
壓力容器表面弧傷及損傷的補(bǔ)焊必須在()前進(jìn)行。