A.硅片表面準(zhǔn)備
B.制備防透膜
C.去背結(jié)
D.制結(jié)
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A.外圓切割
B.內(nèi)圓切割
C.多線切割
D.單線切割
A.種晶—放肩—等徑—引晶
B.引晶—放肩—等徑—種晶
C.種晶—引晶—放肩—等徑
D.引晶—種晶—放肩—等徑
A.寧夏
B.河南
C.江蘇
D.海南
A.橫拉法
B.固體吸附法
C.精餾法
D.絡(luò)合物形成法
A.8分鐘
B.15分鐘
C.30分鐘
D.60分鐘
A.2.4W
B.1.2W
C.0.6W
D.0.3W
A.鋁
B.銀
C.白鐵
D.焊錫
A.反應(yīng)溫度在280℃~300℃之間
B.硅粉與HCl在進(jìn)入反應(yīng)爐前要充分干燥
C.晶體生長速度
D.合成時加入少量的催化劑,可降低溫度
A.輝光放電法
B.反應(yīng)濺射法
C.化學(xué)氣相沉積法
D.電鍍法
A.PVD
B.LPVCD
C.PEVCD
D.LVCD
最新試題
全加器的輸入信號是()
如果用預(yù)置數(shù)法實(shí)現(xiàn)3秒倒計時,74LS192預(yù)置數(shù)端輸入應(yīng)該是()
反相比例運(yùn)算,放大倍數(shù)為5,輸入0.2v,輸出為()v。
清零端與脈沖信號的狀態(tài)無關(guān),所以叫做同步清零。
全加器的輸出信號是()
平衡電阻是保證了集成運(yùn)放兩個輸入端,靜態(tài)時外接電阻相等。
集成運(yùn)放的反相輸入端,當(dāng)輸入信號(ui1)由此輸入時,輸出信號(u0)與輸入ui1同相。
uo與ui大小相等,相位相反,此時的電路稱為反相器,或倒相器。
本征半導(dǎo)體是(),導(dǎo)電能力弱。
由兩個觸發(fā)器組成的時序電路,所以其工作狀態(tài)應(yīng)為()種。