A.長(zhǎng)工件要整體磁化
B.在工件兩端產(chǎn)生磁極
C.不產(chǎn)生退磁場(chǎng)
D.產(chǎn)生退磁場(chǎng)
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A.物體的內(nèi)能不會(huì)改變
B.物體內(nèi)能是分子動(dòng)能和勢(shì)能的總和
C.任何物體都有內(nèi)能
D.物體內(nèi)能越小,系統(tǒng)越穩(wěn)定
A.對(duì)應(yīng)單位的檢測(cè)能力
B.對(duì)應(yīng)單位產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
C.覆蓋所有產(chǎn)品的檢測(cè)范圍
D.對(duì)應(yīng)單位檢測(cè)對(duì)象的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
A.涂層成膜慢且均勻
B.涂層成膜快且均勻
C.附著力弱
D.附著力強(qiáng)
A.熒光強(qiáng)度
B.黏度
C.著色強(qiáng)度
D.對(duì)比度
A.滲透劑污染
B.操作不當(dāng)
C.工件結(jié)構(gòu)外形
D.工件表面外觀缺陷
A.二維點(diǎn)陣式
B.逐行掃描
C.單行掃描
D.逐點(diǎn)掃描
A.線圈法
B.通電法
C.觸頭法
D.中心導(dǎo)體法
A.在白光下呈鮮艷的暗紅色
B.著色檢測(cè)靈敏度高于熒光檢測(cè)靈敏度
C.在紫外線下發(fā)出明亮的熒光
D.著色熒光滲透劑也稱雙重靈敏度滲透劑
A.水能潤(rùn)濕干凈無油的玻璃
B.水能潤(rùn)濕石蠟
C.水銀能潤(rùn)濕玻璃
D.水銀能潤(rùn)濕干凈的鋅塊
A.翼板底波
B.腹板底波
C.V 形槽試塊
D.平底孔試塊
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
與一次射線相比,散射線的()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無腐蝕的耦合劑是()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。