A.隔聲層與缺陷延伸方向平行
B.隔聲層與缺陷延伸方向垂直
C.垂直與缺陷延伸方向移動(dòng)
D.平行與缺陷延伸方向移動(dòng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.底面回波幅度降低量≥12dB 者
B.缺陷回波幅度達(dá)到距離-波幅曲線者
C.不論缺陷回波高低,認(rèn)為是線狀或片狀缺陷者
D.底面回波幅度增加量≥12dB 者
A.開(kāi)箱點(diǎn)數(shù)
B.技術(shù)性能
C.質(zhì)量保證能力
D.技術(shù)資料歸檔
A.著色滲透劑是無(wú)色的
B.與顯像劑發(fā)生反應(yīng)后產(chǎn)生顏色
C.使用的顯像劑粉末呈堿性
D.使用的顯像劑粉末呈酸性
A.暗室白光照度應(yīng)小于20lx
B.黑光照度不小于1000μW/cm2
C.黑光照度不小于20μW/cm2
D.隨時(shí)對(duì)缺陷做出標(biāo)記和記錄
A.斷續(xù)條狀缺陷
B.密集小裂紋
C.密集夾渣
D.密集氣孔
A.噴涂法施加,噴嘴離被檢面300-400mm
B.噴涂方向與被檢面夾角為30°-40°
C.在同一地點(diǎn)反復(fù)多次施加顯像劑
D.使用噴灌前要充分搖動(dòng)使顯像劑均勻
A.對(duì)顏色的差別辨別能力提高
B.對(duì)比度的差別辨別能力降低
C.對(duì)光強(qiáng)度的微小差別不敏感
D.對(duì)光強(qiáng)度的微小差別敏感
A.曝光不足
B.顯影溫度低
C.顯影液濃度過(guò)大
D.顯影液攪動(dòng)不及時(shí)
A.有顯像劑,有顯示
B.沒(méi)有顯像劑,有顯示
C.沒(méi)有顯像劑,無(wú)顯示
D.有顯像劑,無(wú)顯示
A.弧坑裂紋
B.焊趾裂紋
C.焊道下裂紋
D.根部裂紋
最新試題
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比,任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng),下面描述正確的是()。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是()。
冷裂紋常見(jiàn)的有()。
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有()。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。