A、極少數(shù)
B、大概
C、不可能
D、大多數(shù)
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A、形核及晶核長大
B、形核及晶核轉(zhuǎn)變
C、晶核及質(zhì)點長大
D、晶核及質(zhì)點轉(zhuǎn)變
A、很大
B、越粗
C、不變
D、越細(xì)
A、變小
B、不變
C、不定
D、變大
A、晶體
B、亞晶界
C、非晶體
D、錯位
A、焊件鈍邊開得不當(dāng)
B、焊件坡口開得不當(dāng)
C、焊件太厚
D、焊件溫度過高
A、45°
B、90°
C、120°
D、180°
A、強度、硬度、塑性韌性升高
B、強度、硬度升高而塑性韌性下降
C、強度、硬度、塑性、韌性下降
D、強度硬度下降而塑性韌性升高
A、正接弧型
B、轉(zhuǎn)移型弧
C、非轉(zhuǎn)移型弧
D、聯(lián)合型弧
A、鉻
B、鎳
C、鈮
D、碳
A、最有利
B、水平
C、經(jīng)濟
D、安全
最新試題
焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
電渣焊不宜焊接下列()材料。
仰焊時不利于熔滴過渡的作用力是()。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是()。
點焊時,為了保證接頭強度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
點焊時,已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
電渣焊時,焊件一律不開坡口。