A.晶片長度大于25mm
B.晶片長度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz
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你可能感興趣的試題
A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過渡背景
C.磁痕不清晰
D.會掩蓋相關(guān)顯示
A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進行檢測
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進行檢測
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進行檢測
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進行檢測
A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷
A.同樣產(chǎn)品可編制一個工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容
A.致密類制品用常規(guī)滲透檢測方法進行檢測
B.致密類制品用過濾性微粒滲透檢測劑進行檢測
C.松孔類制品用常規(guī)滲透檢測進行檢測
D.松孔類制品用過濾性微粒滲透檢測劑方法進行檢測
A.放射性核素少
B.放射性核素多
C.易提煉
D.不易提煉
A.鐵磁質(zhì)的磁導(dǎo)率
B.相對磁導(dǎo)率
C.真空磁導(dǎo)率
D.磁化率
A.定性
B.定位
C.定量
D.定深度
A.空間分辨率
B.信噪比
C.靈敏度
D.性能價格比
A.紫外線照射
B.日光的照射
C.磷光的照射
D.受熱輻射
最新試題
Z 超聲波檢測鑄件時可作為缺陷記錄的是()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補償技術(shù)是指利用()填補工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
無損檢測設(shè)備、材料采購驗收內(nèi)容包括()驗收。
人的眼睛在強光下,()。
滲透檢測工藝對顯像操作的要求有()。
探頭主聲束()將會影響對缺陷的定位和判別。
在沒有外加磁場作用時,鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)()現(xiàn)象。
與一次射線相比,散射線的()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場特點是()。
超聲波探傷儀要盡量避免在()場合使用。