A.直線(xiàn)往復(fù)形
B.月牙形
C.圓圈形
D.斜線(xiàn)形
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A.月牙形
B.直線(xiàn)形
C.斜三角形
D.圓圈形
A.低氫鈉型藥皮,交流或直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鈉型藥皮,直流反接
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮、直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
A.電弧吹力
B.氣體流速
C.氣體壓力
D.磁場(chǎng)強(qiáng)度
A.等離子流力
B.電弧吹力
C.磁場(chǎng)力
D.斑點(diǎn)壓力
A.電弧傾斜
B.磁偏吹
C.電弧偏離中心線(xiàn)
D.磁場(chǎng)效應(yīng)
A.直流
B.交流
C.高頻脈沖
D.交流脈沖
最新試題
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
電渣焊時(shí),焊件一律不開(kāi)坡口。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
用堿性焊條焊接時(shí),焊接區(qū)內(nèi)的()。
點(diǎn)焊時(shí),為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到()。
能夠獲得球狀珠光體組織是()。
超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
熔化極惰性氣體保護(hù)焊的代表符號(hào)是()。