單項選擇題能夠完整地反映晶格特征的最小幾何單元稱為（）

A.晶粒
B.晶胞
C.晶面
D.晶體


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1.多項選擇題根據(jù)X射線探傷膠片評定焊縫質(zhì)量時，Ⅱ級焊縫表示焊縫內(nèi)無（）焊接缺陷。

A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢

2.多項選擇題根據(jù)X射線探傷膠片評定焊縫質(zhì)量時，Ⅰ級焊縫表示焊縫內(nèi)無（）焊接缺陷。

A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢

4.多項選擇題拉伸試驗(yàn)可用來（）。

A.測定金屬的抗拉強(qiáng)度
B.測定金屬的屈服點(diǎn)
C.測定金屬的伸長率
D.測定金屬的斷面收縮率
E.測定金屬的耐腐蝕性
F.發(fā)現(xiàn)試樣斷口中的焊接缺陷

5.多項選擇題下列焊接檢驗(yàn)方法中（）屬于非破壞性檢驗(yàn)。

A.拉伸試驗(yàn)
B.致密性試驗(yàn)
C.射線探傷
D.水壓試驗(yàn)
E.超聲波探傷
F.外觀檢驗(yàn)

6.多項選擇題（）是焊接檢驗(yàn)的目的。

A、發(fā)現(xiàn)焊接缺陷
B、檢驗(yàn)焊接接頭的性能
C、測定焊接殘余應(yīng)力
D、確保產(chǎn)品的安全使用

7.多項選擇題焊接結(jié)構(gòu)返修次數(shù)增加，會使（）。

A.焊接應(yīng)力減小
B.金屬晶粒粗大
C.金屬硬化
D.引起裂紋等缺陷
E.提高焊接接頭強(qiáng)度
F.降低接頭的性能

8.多項選擇題焊接結(jié)構(gòu)經(jīng)過檢驗(yàn)，當(dāng)（）時，均需進(jìn)行返修。

A.焊縫內(nèi)部有超過無損探傷標(biāo)準(zhǔn)的缺陷
B.焊縫表面有裂紋
C.焊縫表面有氣孔
D.焊縫收尾處有大于0.5mm深的坑

9.多項選擇題防止未熔合的措施主要有（）。

A、焊條和焊炬的角度要合適
B、焊條和焊劑要嚴(yán)格烘干
C、認(rèn)真清理焊件坡口和焊縫上的贓物
D、防止電弧偏吹

10.多項選擇題焊條電弧焊時產(chǎn)生夾渣的原因有（）。

A.堿性焊條施焊時弧長短
B.焊條和焊劑未嚴(yán)格烘干
C.焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不干凈
D.焊條角度和運(yùn)條方法不當(dāng)
E.焊接電流太小焊接速度過快
F.坡口角度小