A.模擬
B.計(jì)算
C.試驗(yàn)
D.分析
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.晶格轉(zhuǎn)變
B.晶體轉(zhuǎn)變
C.同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變
D.同素同構(gòu)轉(zhuǎn)變
A.金屬蠕變
B.金屬?gòu)?qiáng)化
C.金屬變形
D.金屬結(jié)晶
A.熱處理
B.變質(zhì)處理
C.冷處理
D.強(qiáng)化處理
A.晶粒
B.晶胞
C.晶面
D.晶體
A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢
A.裂紋
B.未焊透
C.未熔合
D.氣孔
E.條形夾渣
F.夾鎢
A.C
B.Mn
C.W
D.Si
E.S
F.P
A.測(cè)定金屬的抗拉強(qiáng)度
B.測(cè)定金屬的屈服點(diǎn)
C.測(cè)定金屬的伸長(zhǎng)率
D.測(cè)定金屬的斷面收縮率
E.測(cè)定金屬的耐腐蝕性
F.發(fā)現(xiàn)試樣斷口中的焊接缺陷
A.拉伸試驗(yàn)
B.致密性試驗(yàn)
C.射線探傷
D.水壓試驗(yàn)
E.超聲波探傷
F.外觀檢驗(yàn)
A、發(fā)現(xiàn)焊接缺陷
B、檢驗(yàn)焊接接頭的性能
C、測(cè)定焊接殘余應(yīng)力
D、確保產(chǎn)品的安全使用
最新試題
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到()。
焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
熔化極惰性氣體保護(hù)焊的代表符號(hào)是()。