A.觀察信號線有無折斷、信號線接口內(nèi)有無斷針或歪曲
B.聞故障顯示器內(nèi)有無焦臭等異味,并對異?,F(xiàn)象作詳細記錄
C.觀察LCD表面有無劃傷,有無漏液跡象
D.LCD有1個亮點可以給予更換
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A.檢查鍵盤、鼠標(biāo)外部連線是否破損、扭曲、非正常壓迫等現(xiàn)象
B.檢查鍵盤、鼠標(biāo)接頭是否有斷針、歪針現(xiàn)象
C.USB鍵盤、USB鼠標(biāo)需要注意防呆塑料是否有斷裂
D.筆記本鍵盤進液沒關(guān)系
A.在拆卸故障硬盤或者光驅(qū)的數(shù)據(jù)線與電源線的時候,嚴禁野蠻操作
B.對新硬盤或者光驅(qū),正確的設(shè)置跳線
C.安裝新硬盤或者光驅(qū),正確的連接電源線與數(shù)據(jù)線
D.開機加電,確認BIOS中,硬盤或者光驅(qū)被正確的識別
A.檢查北橋、南橋、聲卡、網(wǎng)卡等主板集成芯片是否有變色或裂痕,芯片與主板PCB連接的引腳處是否有斷裂或翹起的現(xiàn)象
B.檢查各連接線是否有有破損、歪針、錯針、虛接、漏接、錯接的現(xiàn)象
C.檢查主板上主要電容是否鼓起、漏液,或有液體流淌銹蝕、霉變等痕跡
D.檢查主板PCB板是否有變色、腐蝕、燒穿的情況
A.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源
B.可以根據(jù)實際情況在硬件最小化的基本*部件上,采用逐步添加法,逐件的增加部件,然后再判斷具體的故障部件
C.硬件最小系統(tǒng)法先在機箱內(nèi)測試,如果仍無法正常的啟動,需要將最小化的部件拿到機箱外再次確認,以排除部件與機箱短路等原因造成的故障
D.硬件最小系統(tǒng)法,應(yīng)僅保留CPU、CPU散熱器、主板、電源、顯示器、鍵盤
A.掀開金屬蓋后才可以取下保護蓋塑料的保護蓋
B.拆裝時,手指捏住CPU上下側(cè)中間部位
C.拆裝CPU時,垂直插入或者拔出
D.不要觸碰插座的觸針或CPU的觸板
E.不要隨意更換主板或者CPU測試,判斷是主板或者CPU故障后再更換
F.返回故障主板時,必須安裝CPU插座的塑料保護蓋,否則造成CPU插座損壞為“非損”
A.–檢查CPU插座附近的電容及電感是否有變形或燒壞的現(xiàn)象
B.檢查主板的CPU插座是否有燒毀、變色現(xiàn)象
C.檢查CPU插針是否有彎曲、斷針情況
D.檢查CPU表面是否有燒痕、變形、破損
E.–檢查CPU風(fēng)扇是否有不轉(zhuǎn)、停頓及轉(zhuǎn)速過低的現(xiàn)象
F.檢查CPU風(fēng)扇是否有扇葉斷裂,固定位置螺絲有無斷裂
A.輕輕向外側(cè)撥開內(nèi)存槽兩端的卡舌,然后取下內(nèi)存
B.拆裝內(nèi)存時不能夠用力捏內(nèi)存條上的內(nèi)存顆粒
C.取下內(nèi)存后仔細觀察,有無燒毀痕跡
D.檢查金手指是否有氧化,必要時使用橡皮進行清潔
A.+3.3V
B.-3.3V
C.+5V
D.-5V
E.+12V
F.-12V
A.部件須在防靜電布上或盒內(nèi)擺放整齊
B.部件不能有堆疊
C.拆下的螺絲放入螺絲盒
D.拆下的螺絲整齊排放在防靜電布上
A.拆裝時需小心謹慎
B.根據(jù)部件特點、注意部件本身要求。如硬盤嚴禁放置在強磁場附近
C.出現(xiàn)錯誤應(yīng)及時改正
D.嚴禁帶電拆裝
最新試題
中繼器的作用是清除噪音,放大整型信號,以延長()。
集線器在OSI參考模型中屬于()設(shè)備,而交換機是()設(shè)備。
()用于將重做日志緩沖區(qū)中的數(shù)據(jù)寫入重做日志文件,Oracle系統(tǒng)將用戶所做的修改日志信息寫入日志文件,然后將修改結(jié)果寫入數(shù)據(jù)文件。
()可以認為是多端口的網(wǎng)橋,主要用于連接幾個獨立的過濾數(shù)據(jù)包。
()是一種連接兩個傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。
交換機的回環(huán)避免是通過采用()來實現(xiàn)的。
用中繼器連接的兩個相鄰網(wǎng)段的拓撲結(jié)構(gòu)必須()。
集線器又稱HUB,是優(yōu)化()常使用的組網(wǎng)設(shè)備。
以太網(wǎng)交換機使用()、()、碎片隔離等三種交換方式來轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)幀。
生成樹協(xié)議會強迫交換機的端口經(jīng)歷四種不同的狀態(tài),它們分別是()、()、()和()。