A.聚焦探頭
B.雙晶探頭
C.直探頭
D.斜探頭
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你可能感興趣的試題
A.球孔
B.平底孔
C.橫孔
D.V 形槽試塊
A.缺陷波形緩降,底波明顯上升
B.缺陷波形陡直,底波明顯上升
C.缺陷波形緩降,底波明顯下降
D.缺陷波形陡直,底波明顯下降
A.0~3min
B.3~5min
C.5~10min
D.10~15min
A.醫(yī)療照射
B.實(shí)踐引起的照射
C.天然源照射
D.人工輻射
A.覆蓋范圍大,該方向上的空間分辨率好
B.覆蓋范圍大,該方向上的空間分辨率差
C.選擇多組測(cè)量單元,測(cè)量較大的區(qū)域
D.選擇多組測(cè)量單元,防止檢測(cè)時(shí)漏檢
A.平底孔試塊
B.ⅡW 試塊
C.CSK-ⅢA 試塊
D.CSK-I A 試塊
A.覆蓋性
B.通用性
C.可選性
D.針對(duì)性
A.最大磁導(dǎo)率的左側(cè)
B.最大磁導(dǎo)率處
C.最大磁導(dǎo)率的右側(cè)
D.磁導(dǎo)率平均中心位置
A.半波整流
B.全波倍壓恒直流
C.全波整流
D.倍壓整流
A.檢驗(yàn)速度快,成本低
B.缺陷磁痕可永久保留
C.與連續(xù)法配用,靈敏度高
D.能跟蹤疲勞裂紋的產(chǎn)生和發(fā)展
最新試題
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無(wú)腐蝕的耦合劑是()。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
冷裂紋常見(jiàn)的有()。