A.K=(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
B.K≤(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
C.K≥(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
D.K值可以取任意值
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A.2.5°
B.4.05°
C.3.75°
D.37.5°
A.圓晶片半擴(kuò)散角
B.方晶片半擴(kuò)散角
C.反射角
D.折射角
A.縮短
B.不變
C.增加
D.擴(kuò)散
A.52cm
B.55mm
C.224cm
D.224mm
A.頻率與直徑
B.直徑與長(zhǎng)度
C.頻率與電纜的長(zhǎng)度
D.介質(zhì)與溫度
A、縱波
B、切變波
C、橫波
D、蘭姆波
A.第二臨界角
B.第一臨界角
C.第三臨界角
D.以上都不對(duì)
A.橫波全反射
B.縱波全反射
C.表面波全反射
D.以上都不對(duì)
A.表面波全反射
B.切變波45°折射
C.切變波35°折射
D.以上都不對(duì)
A.垂直線(xiàn)性
B.始脈沖寬度
C.主聲束偏離
D.盲區(qū)
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是()。
單晶體金屬特點(diǎn)有()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見(jiàn)光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū),說(shuō)法正確的是()。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
在沒(méi)有外加磁場(chǎng)作用時(shí),鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)()現(xiàn)象。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。