A.用C掃描法對(duì)精加工好的鍛件進(jìn)行水浸自動(dòng)探傷
B.對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法探傷
C.對(duì)鍛前的坯料進(jìn)行檢驗(yàn),精加工后對(duì)形狀許可的部位再做檢驗(yàn)
D.只對(duì)鍛前坯料進(jìn)行檢驗(yàn)
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A.第一次表面回波之前和第二次表面回波之后
B.第一次表面回波和第二次表面回波之間
C.多次回波
D.以上都不對(duì)
A.第一次底波
B.第二次底波
C.多次底波
D.缺陷的水平距離
A.28°42'
B.49°24'
C.55°18'
D.以上都不對(duì)
A.越大
B.越小
C.不變
D.以上都不對(duì)
A.頻率增加、晶片直徑減小而減小
B.頻率或直徑減小而增大
C.頻率或直徑減小而減小
D.頻率增加、晶片直徑減小而增大
A.分辨力
B.性質(zhì)
C.趨向
D.當(dāng)量
A.靈敏度降低
B.全透射
C.全反射
D.波型轉(zhuǎn)換
A.傳播速度
B.頻率
C.波長(zhǎng)
D.入射角
A.內(nèi)外表面
B.只在內(nèi)表面
C.只在外表面
D.從內(nèi)表面到壁厚的1/2深度
A.越高越好
B.越低越好
C.適當(dāng)偏低的頻率
D.較平常為高的頻率
最新試題
與一次射線相比,散射線的()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說法正確的有()。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有()。
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說法正確的有()。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng),聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的,所以有()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無腐蝕的耦合劑是()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。