A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強帶
D.支托
E.支架支點
A.預(yù)成蠟牙
B.成品人工塑料牙
C.金屬面牙
D.成品人工瓷牙
E.雕刻蠟牙
A.模型向后傾斜
B.模型向前傾斜
C.模型向有牙側(cè)傾斜
D.模型向缺牙側(cè)傾斜
E.模型平放
A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%
A.有孔平底托盤
B.無孔平底托盤
C.個別托盤
D.部分托盤
E.全口義齒托盤
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
最新試題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的是()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
屬于間接固位體的形式的是()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()