A.基托進(jìn)入倒凹區(qū)
B.組織面不光滑
C.卡環(huán)過緊
D.支托位置不當(dāng)
E.義齒變形
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A.盡量少磨牙體組織
B.盡量利用天然間隙
C.可磨除相對(duì)應(yīng)的對(duì)頜牙牙尖或嵴
D.近遠(yuǎn)中長度應(yīng)為基牙牙合面的1/5
E.如為鑄造支托其頰舌寬度約為基牙頰舌寬度的1/3~1/2
A.基牙齲病
B.基牙牙周病
C.卡環(huán)、基托于基牙接觸過緊
D.義齒不穩(wěn)定對(duì)基牙產(chǎn)生扭力
E.基托折裂
A.牙槽骨的高度和寬度
B.余留牙是否齲壞
C.余留牙是否為死髓牙
D.根管是否恰填
E.缺牙區(qū)牙槽嵴頂黏膜的厚度
A.輕拉唇頰部,在上頜向前、向下,下頜向前向上
B.輕拉唇頰部,在上頜向后、向下,下頜向后向上
C.輕拉唇頰部,在上頜向前、向上,下頜向前向下
D.輕拉唇頰部,在上頜向后、向上,下頜向后向下
E.囑患者輕輕活動(dòng)唇頰部,并做吞咽、伸舌等動(dòng)作
A.與牙弓形態(tài)盡量協(xié)調(diào)一致
B.上頜蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線
C.與牙弓內(nèi)、外側(cè)應(yīng)有3~4mm間隙
D.翼緣不超過黏膜皺襞
E.如與口內(nèi)弓條件相差太遠(yuǎn),應(yīng)制作個(gè)別托盤
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.7℃左右
A.向前傾斜
B.向后傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.藻酸鉀
B.藻酸鈉
C.硅橡膠
D.印模膏
E.印模石膏
A.藻酸鹽印模材料
B.硅橡膠
C.印模膏
D.印模石膏
E.瓊脂
A.拔除傾斜牙
B.正畸治療
C.少量調(diào)磨右上7近中倒凹
D.設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)
E.組合式義齒修復(fù)
最新試題
為了減輕牙合力,采用的方法哪項(xiàng)是不正確的()
關(guān)于代型延長線敘述正確的是()
瓷頸環(huán)要求肩臺(tái)制備的寬度為()
關(guān)于組織面的磨光,錯(cuò)誤的是()
鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為()
PFM金屬基底冠厚度一般為()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
嵌體的洞型洞斜面的角度為()
嵌體洞各軸壁要求()
懸空式橋體與黏膜間距離為()