A.尖向牙合面中心的圓三角形
B.支托表面呈球狀突起
C.在牙合邊嵴處最寬,向牙合面中心逐漸變窄
D.在牙合邊緣處最厚,向牙合面中心逐漸變薄
E.支托底面與支托凹呈球面接觸關(guān)系
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A.未按比例調(diào)和塑料
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.熱處理升溫過快
D.填塞時(shí)塑料壓力不足
E.裝盒時(shí)石膏有倒凹
A.回力卡環(huán)
B.桿形卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.與牙槽嵴黏膜接觸
B.離開牙槽嵴0.5~1mm
C.離開牙槽嵴1~2mm
D.位于牙齒鄰面外形突點(diǎn)處
E.位于牙齒靠近牙合緣處
A.嵌體蠟
B.鑄道蠟
C.粘蠟
D.基托蠟
E.印模蠟
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.基牙舌傾,頰側(cè)無倒凹者
B.基牙近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹者
C.基牙遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無倒凹者
D.口底過淺者
E.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
A.抗氧化
B.接觸問題
C.固定位置
D.充分預(yù)熱
E.火焰引導(dǎo)
A.優(yōu)良的機(jī)械性能
B.合金與瓷能牢固結(jié)合并耐久
C.金屬的熱膨脹系數(shù)略大于瓷粉
D.合金的熔點(diǎn)比瓷的熔點(diǎn)溫度高
E.生成有色的氧化膜
A.汽油吹管火焰焊
B.激光焊接
C.氬弧焊
D.等離子弧焊
E.電弧焊
A.基托和卡環(huán)蠟型與模型不密合
B.開盒過早,彈性材料沒有完全冷卻
C.去蠟后型盒螺絲未上緊
D.包埋石膏存在氣泡
E.蠟型過薄
最新試題
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí),應(yīng)考慮()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時(shí)應(yīng)()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過多?()。
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時(shí),用大石膏填補(bǔ),其結(jié)果是()。
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
下頜隆突處基托()
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。