A.牙合平面實(shí)質(zhì)上是中切牙近中切角與兩側(cè)第一磨牙近中舌尖所構(gòu)成的假想平面
B.牙合平面后部與眶耳平面平行
C.牙合平面距牙槽嵴越遠(yuǎn),產(chǎn)生脫位力越大
D.牙合平面應(yīng)與水平面平齊
E.牙合平面高度應(yīng)齊舌背最高處
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A.氧化鋯全瓷冠
B.金屬烤瓷冠
C.氧化鋁滲透陶瓷冠
D.熱壓鑄瓷貼面
E.聚合瓷冠
A.舌腭側(cè)與唇頰側(cè)各設(shè)計(jì)一條鑄道
B.鑄道固定于蠟型上緣下2mm處
C.鑄道固定于蠟型中央
D.鑄道直徑約1~2mm
E.鑄道垂直于蠟型表面放置
A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌反復(fù)彎直角
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤,以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū),連接體讓開鄰面倒凹
A.牙槽嵴酌唇頰側(cè)
B.牙槽嵴的舌腭側(cè)
C.牙槽嵴頂?shù)牟糠?br />
D.牙槽嵴的唇頰及舌腭側(cè)
E.牙槽嵴頂及唇頰、舌腭側(cè)
A.熱影響區(qū)小
B.焊接區(qū)范圍小
C.焊件氧化少
D.有惰性氣體保護(hù)
E.成本低廉
A.0.5~1mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.卡環(huán)臂尖放置在基牙的非倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
B.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的倒凹區(qū)
C.卡環(huán)臂尖和卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
D.卡環(huán)臂尖放置在基牙的倒凹區(qū),卡環(huán)體放置在基牙的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)臂和卡環(huán)體均放在基牙的觀測線上
A.0.5mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2.5~3mm
E.以上都不是
A.上頜側(cè)切牙
B.上頜尖牙
C.下頜中切牙
D.下頜側(cè)切牙
E.下頜尖牙
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.雕刻蠟牙后充膠更換成塑料牙
D.金屬牙合面
E.光固化復(fù)合樹脂烤瓷牙
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