A.底座釘孔內(nèi)有異物
B.代型底部有石膏碎屑
C.固位釘上有石膏碎屑
D.模型底部分離劑(凡士林)過厚
E.釘子末端未加蠟球
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A.隱形義齒人工牙齦端近遠中及蓋嵴部都需要留出空隙
B.隱形義齒人工牙都需要孔道等輔助固位型
C.為使義齒具有充分的固位力,制作蠟型時一般保留軟硬組織倒凹而無需填補
D.隱形義齒的基托厚度一般為1.5~2mm
E.唇側基托近遠中方向伸展范圍要視缺牙情況而定,不必局限在缺牙區(qū)近遠中1~2顆牙范圍
A.鼻缺損
B.耳缺損
C.唇裂
D.腭裂
E.面部損傷
A.確定義齒的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.選擇基牙
D.選擇附著體的類型
E.設計附著體的位置
A.高熔附溫度
B.高熔附膨脹
C.熱膨脹率接近并低于金屬
D.熱膨脹率接近并高于金屬
E.熱膨脹率等于金屬
A.上頜中切牙近中切角與兩側上頜第二磨牙遠頰尖構成的假想平面
B.上頜中切牙近中切角與兩側上頜第二磨牙遠舌尖構成的假想平面
C.上頜中切牙近中切角與兩側上頜第一磨牙頰尖構成的假想平面
D.上頜中切牙近中切角與兩側上頜第一磨牙近舌尖構成的假想平面
E.以上全不是
A.桿式卡環(huán)
B.環(huán)形卡環(huán)
C.應力中斷式卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.RPI卡環(huán)
A.自凝樹脂
B.光固化樹脂
C.樹脂蠟
D.硅橡膠
E.鑄造蠟
A.單臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.上返卡環(huán)
E.下返卡環(huán)
A.調(diào)好的石膏從印模的高處注入流向低處
B.一般上頜從腭側灌入,下頜從舌側灌入
C.灌入時,應大量灌進去,以防空氣排不出而形成氣泡
D.此過程最好使用振蕩器
E.對于細長而傾斜的牙印模,可在相應的部位加入竹簽以防石膏牙折斷
A.靠近底層冠的切端
B.靠近底層冠的齦端
C.靠近唇頰側
D.靠近舌側
E.以上均不正確
最新試題
某患者的基牙頸部有倒凹,制作代型時,用大石膏填補,其結果是()。
單個前牙缺失,唇側牙槽嵴豐滿時,應考慮()。
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設計()
后牙排列時,要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
在遠中錯牙合關系之外又有上頜切牙的舌側傾斜,Angle分類為()。
下頜隆突處基托()
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
基托應充分延伸的區(qū)域是()